Tận dụng nút 3NM ‘N3E thế hệ thứ hai và bao bì thông tin

Tensor G4 đã được công bố chính thức tại sự kiện Pixel 9 của Google, nhưng không có thông tin về hiệu suất hay tiết kiệm năng lượng, cho thấy chipset này có thể chỉ là một nâng cấp nhỏ so với Tensor G3. Tuy nhiên, Google có kế hoạch khác cho chipset thế hệ hiện tại, sẽ được phát triển thành Tensor G5 vào năm 2025, với việc chuyển sang quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC.

Một báo cáo mới cho biết Tensor G5 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói InFO-POP của một công ty bán dẫn Đài Loan, mang lại lợi ích về kích thước nhỏ gọn và hiệu quả năng lượng cao. Chip A17 Pro của Apple cũng sử dụng công nghệ này. Trước đó, Tensor G5 đã đạt trạng thái ‘tape-out’, có nghĩa là thiết kế chip đã hoàn tất và Google chỉ cần gửi thiết kế cho TSMC để sản xuất hàng loạt theo quy trình 3nm cải tiến.

Theo Commercial Times, việc chờ đợi dòng Pixel 10 vào năm sau còn có lợi ích khác là việc sử dụng công nghệ đóng gói InFO-POP của TSMC. Công nghệ này, được áp dụng trong các chipset như A17 Pro của iPhone 15 Pro và Apple Watch Series 9, sẽ giúp Google giảm kích thước SoC Tensor G5 sắp tới, đạt chiều cao thấp và cải thiện hiệu quả tản nhiệt.

Việc giảm kích thước sẽ tạo ra không gian quý giá để thêm các linh kiện khác. Nếu công ty giữ nguyên kích thước màn hình 6.3 inch cho Pixel 10, việc tiết kiệm vài milimét sẽ mang lại lợi ích lớn. Tensor G5 dự kiến sẽ có CPU và GPU tùy chỉnh, tương tự như Apple đã làm trong nhiều năm qua. Sự chuyển đổi này sẽ giúp Google kiểm soát tốt hơn việc tích hợp phần mềm và phần cứng, cùng với việc nâng cấp Neural Engine sẽ cải thiện đáng kể trợ lý Gemini.

Có thể nói rằng Tensor G5 sẽ thu hẹp khoảng cách về hiệu suất và hiệu quả so với các đối thủ, và chúng ta rất mong chờ để xem nó hoạt động ra sao.

Nguồn: wccftech.com/google-to-use-tsmc-info-pop-and-3nm-technologies-for-tensor-g5-next-year/